[实用新型]集成芯片测试座及集成芯片测试模组

摘要

本实用新型公开一种集成芯片测试座及集成芯片测试模组，其中，集成芯片测试座包括座体及多个第一弹性探针，座体包括第一安装部，其中第一安装部设有多个沿第一方向布置的容腔，容腔形成有第一敞口及第二敞口；第一弹性探针包括第一接触部、第二接触部，以及弹性连接部，多个第一弹性探针一一对应安装在容腔，第一接触部外露于第一敞口，用以接触集成电路组件；第一接触部与第一安装部固定连接并外露于第二敞口，用以接触印刷电路板；弹性连接部可在第二方向及第三方向上可弯曲变形，弹性连接部的自由端与第一接触部连接，第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。本实用新型集成芯片测试座相较而言能够有效节约制造成本及设备维护成本。

主权项

一种集成芯片测试座，其特征在于，包括座体及多个第一弹性探针，所述座体包括第一安装部，其中：所述第一安装部设有多个沿第一方向布置的容腔，所述第一安装部具有位于第二方向上的顶面及底面，所述容腔在所述顶面形成有第一敞口，以及在所述底面形成有第二敞口；所述第一弹性探针包括第一接触部、第二接触部，以及连接所述第一接触部及第二接触部的弹性连接部，多个所述第一弹性探针一一对应安装在所述容腔，所述第一接触部呈凹侧朝向所述第二方向的拱形设置并外露于所述第一敞口，用以接触集成电路组件；第一接触部与所述第一安装部固定连接并外露于所述第二敞口，用以接触印刷电路板；所述弹性连接部可在所述第二方向及第三方向上可弯曲变形，所述弹性连接部的自由端与所述第一接触部连接，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。