[实用新型]用于LOW‑K开槽的全自动激光加工装置

摘要

本实用新型涉及一种用于LOW‑K开槽的全自动激光加工装置，包括有承载支架，承载支架上安装有全自动上下料组件，自动上下料组件下料出口处，设置有清洗涂覆组件，承载支架上还安装有激光器，激光器的光路输出端，安装有光路组件，光路组件的光路输出端与清洗涂覆组件的出料端设置有加工组件。依托于各个组件的相互配合，能实现自动上下料、自动清洗。并且，可同时加工N条切割道，极大的提高了LOW‑K开槽的加工效率，降低了前端的制造成本和生产节拍。

主权项

用于LOW‑K开槽的全自动激光加工装置，包括有承载支架(1)，其特征在于：所述承载支架(1)上安装有全自动上下料组件(2)，所述自动上下料组件下料出口处，设置有清洗涂覆组件(3)，所述承载支架(1)上还安装有激光器(4)，所述激光器(4)的光路输出端，安装有光路组件(5)，所述光路组件(5)的光路输出端与清洗涂覆组件(3)的出料端设置有加工组件(6)。