[实用新型]引脚矫正装置有效
申请号: | 201720564026.8 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN207052574U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 赵建林;杨小洪 | 申请(专利权)人: | 江西科技学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330098 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种引脚矫正装置,包括固定板,还包括固设于固定板的中部的主板、设于主板中部的高度矫正组件以及设于主板两侧的间距矫正组件,主板的上端设有呈矩形排列的四个活动孔,高度矫正组件包括两压板和设于两压板两端的升降杆,升降杆与活动孔配合,间距矫正组件包括棱形升降梯及设于棱形升降梯的每一棱形结构的一侧的压头。上述引脚矫正装置,先将元器件放于主板上,并将元器件的引脚放置于压板的上方,按住元器件,并使压板向上抬升,带动引脚在同一水平面上抬升,达到矫正高度的目的,完成高度矫正后,再将引脚依次放置在相邻两压头之间,调节棱形升降梯,使相邻两压头的距离与预设的引脚距离相同,达到矫正引脚间距的目的。 | ||
搜索关键词: | 引脚 矫正 装置 | ||
【主权项】:
一种引脚矫正装置,包括固定板,其特征在于,还包括固设于所述固定板的中部的主板、设于所述主板中部的高度矫正组件以及设于所述主板两侧的间距矫正组件,所述主板的上端设有呈矩形排列的四个活动孔,所述高度矫正组件包括两块压板和设于两块所述压板两端的升降杆,所述升降杆与所述活动孔配合,所述间距矫正组件包括棱形升降梯及设于所述棱形升降梯的每一棱形结构的一侧的压头,所述棱形升降梯一端固定在所述主板上,另一端活动连接在所述主板上,所述压板设于待矫正的元器件的引脚的下端,通过调节所述棱形升降梯以调节相邻的所述压头的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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