[实用新型]碳化硅浆位调整检具有效
| 申请号： | 201720567833.5 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN206819972U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;张凯胜;姚伟忠 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅桨位调整检具，在使用时，在碳化硅浆的两端均卡设本实用新型的检具，第一卡板上的凸起与碳化硅浆的内腔重合，第二卡板上的第一开口与碳化硅浆的外表面重合，第一卡板和第二卡板卡和后呈圆柱形，石英炉管的横截面形状也为圆形，当卡设有本实用新型检具的碳化硅浆进入石英炉管后，对相应碳化硅浆位或炉管位进行调整，确保本实用新型的检具的外圆周面与炉管的内圆周面之间的间距均匀后，碳化硅浆调试完成，本实用新型的检具调试简单，提升了调试效率，提高了调试精度，减小了调试误差，避免因调试误差导致的异常损失，为各炉管之间提供了统一的判定依据，避免了各炉管之间的调试差异，方便定期维护时进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 调整 | ||
【主权项】：
一种碳化硅浆位调整检具，其特征在于：包括第一卡板(1)和第二卡板(2)，所述第一卡板(1)上固定安装有凸起(3)，所述凸起(3)的横截面形状与碳化硅浆(4)内腔的横截面形状相同，所述第二卡板(2)上开设有第一开口(5)，所述第一开口(5)的横截面形状与碳化硅浆(4)的横截面形状相同，所述第一卡板(1)与所述第二卡板(2)卡和后呈圆柱形，所述凸起(3)位于所述第一开口(5)内，形成用于容纳碳化硅浆(4)的安装通孔(6)，所述安装通孔(6)的中心轴线与所述第一卡板(1)和第二卡板(2)的中心轴线均位于同一平面上，所述第二卡板(2)的下方中间开设有第二开口(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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