[实用新型]一种窄型热敏打印头

摘要

本实用新型提出一种窄型热敏打印头，包括基台，在基台上设有绝缘基板及PCB，在绝缘基板上形成有导体电极层，导体电极层中包括公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接；个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端经连接线与配置在PCB上的控制IC相连接，控制IC还经连接线与PCB相连接，在绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其中靠近PCB一侧的公共电极连续的分布在绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。上述窄型热敏打印头能有效的减小热敏打印头的体积。

主权项

一种窄型热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘基板以及PCB，在所述绝缘基板上形成有导体电极层，所述导体电极层中包括公共电极以及个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经导线与PCB上的打印电源线相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端经连接线与配置在所述PCB上的控制IC相连接，所述控制IC还经连接线与所述PCB相连接，在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其特征在于：靠近所述PCB一侧的公共电极连续的分布在所述绝缘基板的上表面、侧表面以及下表面。