[实用新型]一种新型结构的防水电路板

摘要

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种新型结构的防水电路板，包括电路板本体，电路板本体上端设有导热罩，导热罩上表面设有交叉设置的第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽与第二沟槽的两侧均设有多个吸附包，该吸附包内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩上位于第一沟槽与第二沟槽交叉处设有积水杯。本实用新型通过金属片上表面设有的吸附包可吸附空气中水汽，当有水珠溅射到吸附包上，水珠延吸附包外表面流入第一沟槽与第二沟槽内，积水杯积蓄第一沟槽与第二沟槽内的水珠，当电路板在工作状态下时，产生的热量可蒸发积水杯内的水；其结构简单，有效地保持电路板表面干燥，避免潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题。

主权项

一种新型结构的防水电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，该电路板本体(1)上表面设置电子元件，所述电路板本体(1)上端设有导热罩(2)，该导热罩(2)罩设在电子元件上，导热罩(2)上表面设有交叉设置的第一沟槽(3)和第二沟槽(4)，所述第一沟槽(3)与第二沟槽(4)的两侧均设有多个吸附包(5)，该吸附包(5)内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩(2)上位于第一沟槽(3)与第二沟槽(4)交叉处设有积水杯(6)。