[实用新型]一种抗电磁干扰散热电路板有效
| 申请号： | 201720571943.9 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN206713156U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 徐小红 | 申请（专利权）人： | 衢州共创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗电磁干扰散热电路板，包括基板和散热器，所述基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，基板上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，屏蔽壳底部与基板固定连接；所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套；本实用新型的屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接，这样可以实现对电磁信号进行很好的屏蔽；第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行；电路板能够通过散热板与散热片很好的将热能传递给空气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰散热电路板，包括基板和散热器，其特征在于，所述基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，基板上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳，屏蔽壳底部与基板固定连接；所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接，屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接；所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层，其中第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质不同；所述屏蔽壳顶连接有散热器，散热器包括散热板与多个结构相同、安置在散热板上平面上的散热片。
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