[实用新型]一种防翘的抗柔性电路板

摘要

本实用新型公开了一种防翘的抗柔性电路板，包括基板、散热板和折线孔，所述基板内设置有弯折区，基板沿着弯折区所在的位置上设置有若干个折线孔，基板的上方和下方分别固定连接有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层上与折线孔对应的位置上均涂有绝缘层，第一导电层的上方和第二导电层的下方均设置有散热板，上层的散热板的上端粘结有上树脂胶片，下层的散热板的下端粘结有下树脂胶片，上树脂胶片的上端压合有上覆铜板，下树脂胶片的下端压合有下覆铜板，本实用新型结构简单、设计合理，能够有效加快电路板的散热速度，电路板工作稳定，同时电路板加工的时候不会发生弯翘现象。

主权项

一种防翘的抗柔性电路板，包括基板、散热板和折线孔，其特征在于，所述基板内设置有弯折区，基板沿着弯折区所在的位置上设置有若干个折线孔，基板的上方和下方分别固定连接有第一导电层和第二导电层；所述第一导电层和第二导电层上与折线孔对应的位置上均涂有绝缘层，绝缘层涂于第一导电层和第二导电层上与折线孔对应的位置且整体呈条状结构的胶层；所述第一导电层的上方和第二导电层的下方均设置有散热板，散热板包括散热片，散热片朝向第一导电层和第二导电层的一端设置有多个导热支撑件，导热支撑件的一端与散热片固定连接，导热支撑件的另一端与第一导电层和第二导电层的表层固定连接；所述上层的散热板的上端粘结有上树脂胶片，下层的散热板的下端粘结有下树脂胶片，上树脂胶片的上端压合有上覆铜板，下树脂胶片的下端压合有下覆铜板。