[实用新型]一种芯片贴膜底盘固定工装有效

专利信息
申请号: 201720572671.4 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN207282459U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 申请(专利权)人: 无锡芯坤电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片贴膜底盘固定工装,包括芯片托盘,所述芯片托盘下端设有底托,所述底托侧边固定连接有定位销,所述定位销一侧设有防呆定位销,所述防呆定位销固定连接于芯片托盘,所述芯片托盘一侧贯穿连接有与定位销和防呆定位销相匹配的定位孔,所述底托中间嵌有与芯片托盘相匹配的限位槽,所述限位槽一侧设有手位凹槽,所述底托下端连接有固定板,所述固定板侧边设有限位凸起,所述固定板底部贯穿连接还有导向孔,所述导向孔一侧布有定位孔,所述定位孔贯穿连接于固定板,本实用新型通过增加带有定位销的底托,方便固定芯片托盘,多组同时固定可以一次进行多个产品的贴膜,大大提高工作效率,降低工人劳动强度。
搜索关键词: 一种 芯片 底盘 固定 工装
【主权项】:
一种芯片贴膜底盘固定工装,包括芯片托盘(1),其特征在于:所述芯片托盘(1)下端设有底托(2),所述底托(2)侧边固定连接有定位销(3),所述定位销(3)一侧设有防呆定位销(11),所述防呆定位销(11)固定连接于芯片托盘(1),所述芯片托盘(1)一侧贯穿连接有与定位销(3)和防呆定位销(11)相匹配的定位孔(4),所述底托(2)中间嵌有与芯片托盘(1)相匹配的限位槽(5),所述限位槽(5)一侧设有手位凹槽(6),所述底托(2)下端连接有固定板(7),所述固定板(7)侧边设有限位凸起(8),所述固定板(7)底部贯穿连接还有导向孔(9),所述导向孔(9)一侧布有定位孔(4),所述定位孔(4)贯穿连接于固定板(7)。
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