[实用新型]一种芯片贴膜底盘固定工装有效
申请号: | 201720572671.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN207282459U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 | 申请(专利权)人: | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片贴膜底盘固定工装,包括芯片托盘,所述芯片托盘下端设有底托,所述底托侧边固定连接有定位销,所述定位销一侧设有防呆定位销,所述防呆定位销固定连接于芯片托盘,所述芯片托盘一侧贯穿连接有与定位销和防呆定位销相匹配的定位孔,所述底托中间嵌有与芯片托盘相匹配的限位槽,所述限位槽一侧设有手位凹槽,所述底托下端连接有固定板,所述固定板侧边设有限位凸起,所述固定板底部贯穿连接还有导向孔,所述导向孔一侧布有定位孔,所述定位孔贯穿连接于固定板,本实用新型通过增加带有定位销的底托,方便固定芯片托盘,多组同时固定可以一次进行多个产品的贴膜,大大提高工作效率,降低工人劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 底盘 固定 工装 | ||
【主权项】:
一种芯片贴膜底盘固定工装,包括芯片托盘(1),其特征在于:所述芯片托盘(1)下端设有底托(2),所述底托(2)侧边固定连接有定位销(3),所述定位销(3)一侧设有防呆定位销(11),所述防呆定位销(11)固定连接于芯片托盘(1),所述芯片托盘(1)一侧贯穿连接有与定位销(3)和防呆定位销(11)相匹配的定位孔(4),所述底托(2)中间嵌有与芯片托盘(1)相匹配的限位槽(5),所述限位槽(5)一侧设有手位凹槽(6),所述底托(2)下端连接有固定板(7),所述固定板(7)侧边设有限位凸起(8),所述固定板(7)底部贯穿连接还有导向孔(9),所述导向孔(9)一侧布有定位孔(4),所述定位孔(4)贯穿连接于固定板(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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