[实用新型]软性电路板用银箔有效
| 申请号： | 201720576465.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN206908938U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 顾大余 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软性电路板用银箔，包括能够覆盖软性电路板上单个有效区的最小配比面积的主体部分和位于主体部分的一侧部并与软性电路板上的部分废料区相对应的辅助部分，主体部分和辅助部分均包括依次设置的支撑辅助膜、银箔层、贴合层，辅助部分还包括与贴合层相连接的隔离层。主体部分和辅助部分还包括设置于支撑辅助膜和银箔层之间的保护层。本实用新型的银箔能够有效提升利用率，减少材料浪费，且易于撕离，能够有效提升作业速度，并避免损伤软性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 银箔 | ||
【主权项】：
一种软性电路板用银箔，其特征在于：所述软性电路板用银箔包括能够覆盖软性电路板上单个有效区的最小配比面积的主体部分和位于所述主体部分的一侧部并与所述软性电路板上的部分废料区相对应的辅助部分，所述主体部分和所述辅助部分均包括依次设置的支撑辅助膜、银箔层、贴合层，所述辅助部分还包括与所述贴合层相连接的隔离层。
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