[实用新型]一种射频识别电子芯片组合模板有效
| 申请号： | 201720581848.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN207211709U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 颜录科;晁敏;田野菲;李云全;张浩 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | E04G9/05 | 分类号： | E04G9/05 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 710061 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主)，长度根据实际工地使用情况组合定制，规格开孔用于组装固定，实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点，解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后，在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，通过扫描RFID电子芯片，了解模板使用次数，使用日期计算使用时间，收取租赁费用，并实现租赁共享，降低物流成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 识别 电子 芯片 组合 模板 | ||
【主权项】：
一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板，其特征在于，所述组合模板包括中空塑料模板和金属框架，所述中空塑料模板采用金属框架固定，所述组合模板在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码，所述电子芯片存储组合模板的信息；所述金属框架的厚度为2‑5mm，宽度为30‑60mm；所述金属框架中包括横梁，所述横梁的间距为200mm。
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