[实用新型]一种电子元器件加工模具

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件加工模具，它包括下模组件，所述下模组件包括下基板、形成在所述下基板上表面的下模板、开设于所述下模板上且间隔设置的多道成型孔、竖立于所述下基板上表面的多根导向柱以及设置于所述下基板上表面且围绕所述下模板的多根下凸起；上模组件，所述上模组件包括上基板、形成在所述下基板表面且与所述下模板相对应的上模板、可上下升降地安装在所述上模板上的调节板、设置在所述上模板表面且可贯穿所述调节板的多个冲切头、设置在所述上基板表面且与所述导向柱相配合的导向套以及设置在所述上基板表面且与所述下凸起相配合的多根上凸起。可以实现一次挤压而冲切得到多个电子元器件的目的，极大地提高了生产效率。

主权项

一种电子元器件加工模具，其特征在于，它包括：下模组件（1），所述下模组件（1）包括下基板（11）、形成在所述下基板（11）上表面的下模板（12）、开设于所述下模板（12）上且间隔设置的多道成型孔（13）、竖立于所述下基板（11）上表面的多根导向柱（16）以及设置于所述下基板（11）上表面且围绕所述下模板（12）的多根下凸起（19）；上模组件（2），所述上模组件（2）包括上基板（21）、形成在所述上基板（21）表面且与所述下模板（12）相对应的上模板（22）、可上下升降地安装在所述上模板（22）上的调节板（23）、设置在所述上模板（22）表面且可贯穿所述调节板（23）的多个冲切头（25）、设置在所述上基板（21）表面且与所述导向柱（16）相配合的导向套（28）以及设置在所述上基板（21）表面且与所述下凸起（19）相配合的多根上凸起（27），所述冲切头（25）与所述成型孔（13）相配合。