[实用新型]热制程温度感测装置有效
| 申请号： | 201720585732.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206740262U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郭明伦;黄政礼;陈世敏;胡慧娟;刘慧姣 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种热制程温度感测装置，包含受测本体、温度感测组件、黏着构件及固定构件，受测本体具有凹部以及至少一个凿孔，该凿孔穿过凹部的表面而形成在凹部的表面之下，温度感测组件具有感应端，感应端连接于凹部的该表面且热接触于凹部的该表面，黏着构件设置于该凹部的该表面之上的黏着区域，且包覆该感应端，固定构件附接于该黏着构件并固接于该凿孔，以将该黏着构件固定于该凹部的该表面之上，使得黏着构件在受测本体的升降温过程中不易自凹部的表面脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 热制程 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种热制程温度感测装置，包含：受测本体，具有凹部、以及至少一个凿孔，所述的凿孔穿过所述的凹部的表面而形成在所述的凹部的表面之下；温度感测组件，具有感应端，所述的感应端连接于所述的凹部的所述的表面且热接触于所述的凹部的该表面；黏着构件，设置于所述的凹部的该表面之上的黏着区域，且包覆所述的感应端；以及固定构件，附接于所述的黏着构件并固接于所述的凿孔，以将所述的黏着构件固定于所述的凹部的该表面之上。
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