[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 201720588097.1 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206877989U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;A·哈吉;F·奎尔恰;J·洛佩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电连接线连接电子芯片的电连接焊盘与载体衬底的电连接焊盘，该电子芯片安装至该载体衬底。液体介电材料沉积在该电连接线上并且然后硬化以形成围绕该电连接线的局部介电涂层。液体导电材料沉积在该局部介电涂层上并且然后硬化以形成围绕该局部介电涂层的局部导电屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：载体衬底；电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；至少一条电连接线，所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘和所述电子芯片的电连接焊盘；局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地围绕所述电连接线并且至少部分地覆盖所述电连接焊盘；以及局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层。
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