[实用新型]一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具

摘要

本实用新型涉及一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，它包括助焊剂平台（1）和助焊剂存储槽（3），所述助焊剂平台（1）上设置有平台凹面（2），所述平台凹面（2）两侧滑块槽（5），所述滑块槽（5）内设置有滑块（6），当掉落芯片被助焊剂存储槽（3）即将推送至滑块（6）处时，滑块（6）被助焊剂存储槽（3）压下，掉落芯片无挤压被推送至滑块（6）上；当掉落芯片继续被推送即将到达助焊剂平台（1）处时，滑块（6）弹起，继续推送时，掉落的芯片将无挤压被推送至助焊剂平台上。本实用新型一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，它避免了掉落芯片在被推送过程中存在的挤压问题，解决了生产过程中掉落芯片被挤压破碎沾污助焊剂从而带来的品质问题。

主权项

一种避免掉落芯片被挤压的助焊剂治具，其特征在于：它包括助焊剂平台（1），所述助焊剂平台（1）上设置有平台凹面（2），所述平台凹面（2）左右对称设置有两个滑块槽（5），所述滑块槽（5）内设置有可沿其上下滑动的滑块（6），所述助焊剂平台（1）上方设置有助焊剂存储槽（7），所述助焊剂存储槽（7）可沿助焊剂平台（1）左右移动，当掉落芯片被助焊剂存储槽（7）即将推送至滑块（6）处时，滑块（6）被助焊剂存储槽（7）压下，并保持滑块（6）水平高度不高于平台凹面（2），掉落芯片无挤压被推送至滑块（6）上；当掉落芯片继续被推送即将到达助焊剂平台（1）处时，滑块（6）可弹起，并保持和助焊剂平台面齐平，继续推送时，掉落的芯片将无挤压被推送至助焊剂平台上，通过上述过程实现掉落的芯片被无挤压推送出去。