[实用新型]芯片XY移动、角度校正、顶取机构有效

专利信息
申请号: 201720590518.4 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN206931581U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 代克明;曾林波;肖华平 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所44256 代理人: 刘大弯
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LD加工领域,公开了一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构,包括Y轴移动电机,所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台,所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机,所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座,所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机,所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转,所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜,所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。本实用新型具有能快速、准确将芯片定位后再从蓝膜上分离的优点。
搜索关键词: 芯片 xy 移动 角度 校正 机构
【主权项】:
一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构,其特征在于:包括Y轴移动电机,所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台,所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机,所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座,所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机,所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转,所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜,所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。
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