[实用新型]一种增强散热性能的IC封装结构有效
| 申请号： | 201720594071.8 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN206819986U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 彭志文;凡会建 | 申请（专利权）人： | 苏州普福斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种增强散热性能的IC封装结构，包括IC芯片，IC芯片包括基板，长方形祼晶，多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体，祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线，其通过键合线连接在基板上，树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内，树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条，多排凸块条之间设有沟槽，多排凸块条均包括了多个长方形凸块，多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体；本实用新型通过增加芯片与外界接触的面积来提升IC芯片圴匀散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 散热 性能 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种增强散热性能的IC封装结构，包括IC芯片，其特征在于，所述IC芯片包括基板，长方形祼晶，多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体，所述祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线，其通过键合线连接在基板上，所述树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内，所述树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条，所述多排凸块条之间设有沟槽，所述多排凸块条均包括了多个长方形凸块，所述多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体。
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