[实用新型]单片基板湿法制程中腐蚀清洗干燥装置有效
申请号: | 201720595993.0 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN206819975U | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 耿彪 | 申请(专利权)人: | 北京华林嘉业科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京恩赫律师事务所11469 | 代理人: | 赵文成 |
地址: | 101118 北京市通州*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单片基板湿法制程中腐蚀清洗干燥装置,属于半导体制造、太阳能电池制造及液晶制造技术领域。所述清洗干燥装置包括箱体、上下料装置、基板固定装置、基板喷洗干燥装置、基板旋转装置和药液回收装置,所述箱体的上端具有开口,下端具有药液排出口;所述上下料装置位于所述箱体上,所述基板固定装置设置在所述箱体内,所述基板旋转装置位于所述箱体的下方;所述基板固定装置与基板旋转装置之间采用传动轴连接;所述基板喷洗干燥装置包括基板正面喷洗干燥装置和基板背面喷洗干燥装置;所述药液回收装置位于箱体的下方且与箱体的药液排出口之间采用管道连接。本实用新型能够在保证清洗效果的同时能够对单片基板进行快速清洗。 | ||
搜索关键词: | 单片 湿法 制程中 腐蚀 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】:
一种单片基板湿法制程中腐蚀清洗干燥装置,其特征在于,包括箱体、上下料装置、基板固定装置、基板喷洗干燥装置、基板旋转装置和药液回收装置,其中:所述箱体的上端具有开口,下端具有药液排出口;所述上下料装置位于所述箱体上,所述基板固定装置设置在所述箱体内,所述基板旋转装置位于所述箱体的下方;所述基板固定装置与基板旋转装置之间采用传动轴连接;所述基板喷洗干燥装置包括基板正面喷洗干燥装置和基板背面喷洗干燥装置,所述基板正面喷洗干燥装置包括位于基板固定装置上方的第一去离子水喷洗装置、第一热N2干燥装置、第一药液喷洗装置和刷洗装置,所述基板背面喷洗干燥装置包括位于基板固定装置下方的第二去离子水喷洗装置、第二热N2干燥装置和第二药液喷洗装置,所述第二去离子水喷洗装置、第二热N2干燥装置和第二药液喷洗装置的喷嘴均位于所述箱体内;所述药液回收装置位于所述箱体的下方且与所述箱体的药液排出口之间采用管道连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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