[实用新型]一种高稳定性的集成光路结构

摘要

本实用新型公开了一种高稳定性的集成光路结构，包括基体，所述基体通过刻蚀工艺形成在基体上成形有若干条光路，并通过刻蚀工艺在光路两侧分别成形有保护带，所述保护带与光路之间的间隙为5～200μm用于防止光路在工作过程中变形，所述光路的上方以及光路与保护带之间均设置有外包层以防止光路发出的光泄露；本实用新型通过特定的设计和刻蚀工艺，使刻蚀光路的同时也会在光路的两侧成形有保护带，同时由于保护带与光路之间的缝隙较小，使光路后续生产过程中即使经历高温变形，而由于受保护带的限制，使光路变形较小甚至可看作没有变形，如此防止了集成光路结构发生畸变现象。

主权项

一种高稳定性的集成光路（11）结构，包括基体（1），其特征在于：所述基体（1）通过刻蚀工艺形成在基体（1）上成形有若干条光路（11），并通过刻蚀工艺在光路（11）两侧分别成形有保护带（12），所述保护带（12）与光路（11）之间的间隙为5～200μm用于防止光路（11）在工作过程中变形，所述光路（11）的上方以及光路（11）与保护带（12）之间均设置有外包层（2）以防止光路（11）发出的光泄露。