[实用新型]基于QFN封装的PCB散热结构有效
| 申请号： | 201720603237.8 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206807850U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 贯均;林峰;阴陶;戴荣 | 申请（专利权）人： | 成都傅立叶电子科技有限公司;深圳市特发信息股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人： | 袁辰亮 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于QFN封装的PCB散热结构，它包括PCB、焊盘以及芯片；所述焊盘设置在所述PCB一面上；所述芯片设置在所述焊盘上；所述PCB设有通孔；所述PCB另一面上设置有热焊盘；当所述PCB为无散热结构或无密封导热结构的PCB电路板时；在所述热焊盘上设置有散热器；反之，在所述热焊盘上设置有散热胶垫；利用散热胶垫与散热结构或密封导热结构的结构件进行连接导热，通过散热胶垫将PCB热焊盘上的热量传递到所述结构件上来实现散热。本实用新型第一种散热结构设计简单可行，散热有效、在合理的设计下也不会影响PCB板的大小。第二种散热结构能适用于大多数密封QFN封装器件的PCB散热。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 qfn 封装 pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种基于QFN封装的PCB散热结构，它包括PCB(1)、焊盘(2)以及芯片(3)；所述焊盘(2)设置在所述PCB(1)一面上；所述芯片(3)设置在所述焊盘(2)上；所述PCB(1)设有通孔(5)；所述PCB(1)另一面上设置有热焊盘(4)；其特征在于：当所述PCB(1)为无散热结构或无密封导热结构的PCB电路板时；在所述热焊盘(4)上设置有散热器(6)；当所述PCB(1)为有散热结构或密封导热结构的PCB电路板时；在所述热焊盘(4)上设置有散热胶垫(7)；利用散热胶垫与散热结构或密封导热结构的结构件进行连接导热，通过散热胶垫将PCB热焊盘上的热量传递到所述结构件上来实现散热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都傅立叶电子科技有限公司;深圳市特发信息股份有限公司，未经成都傅立叶电子科技有限公司;深圳市特发信息股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720603237.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连续成像薄膜检测线
- 下一篇：一种方便清洗的电导率电极
