[实用新型]自动楔焊键合机用夹具

摘要

本实用新型公开了一种自动楔焊键合机用夹具，涉及半导体封装技术领域；包括底座、器件承载体和若干个定位块；器件承载体放置在底座上，定位块放置在器件承载体上；底座上设有若干个与设备连接的螺丝定位孔；底座正面设有第一真空孔；器件承载体上设有2个以上的键合器件定位单元；每个键合器件定位单元包括若干定位沉孔、与定位沉孔相配合的定位块和至少一个第二真空孔；所述第二真空孔通过器件承载体背面设有的第二真空槽与第一真空孔连通；结构简单，使用方便，适用于不同的产品，使用范围广，节约材料，提高工作效率。

主权项

一种自动楔焊键合机用夹具，包括底座（1）、器件承载体（5）和若干个定位块（9）；器件承载体（5）放置在底座（1）上，定位块（9）放置在器件承载体（5）上；所述底座（1）上设有若干个与设备连接的螺丝定位孔（2）；底座（1）正面设有第一真空孔（3）；其特征在于：所述器件承载体（5）上设有2个以上的键合器件定位单元；每个键合器件定位单元包括若干定位沉孔（7）、与定位沉孔（7）相配合的定位块（9）和至少一个第二真空孔（6）；所述第二真空孔（6）通过器件承载体（5）背面设有的第二真空槽与第一真空孔（3）连通。