[实用新型]一种石英晶体烘干导电胶封装装置

摘要

本实用新型创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种石英晶体烘干导电胶封装装置。石英晶体烘干导电胶封装装置，包括封装箱，封装箱内设置导电胶封装模组，所述导电胶封装模组包括点胶头、清胶头、加温器、压胶装置、点胶座；所述点胶头为多针点胶头，包括点胶嘴、平胶喷头、多针点胶头上设置多个喷胶触点，点胶头顶部设置升降电机，升降电机竖向套接在顶横向移动杆上；所述清胶头包括吸液管、真空泵，平行点胶嘴设置的横向轴线设置有清胶移动杆，所述压胶装置包括压胶夹，所述压胶夹上设有压力调节器，压胶夹底部设置滑道，点胶座包括顶部的盖板和压胶台面，点胶座底部设置微波仪。

主权项

一种石英晶体烘干导电胶封装装置，其特征是：包括封装箱（1），封装箱内设置导电胶封装模组（2），所述导电胶封装模组包括点胶头（3）、清胶头（4）、加温器（5）、压胶装置（6）、点胶座（1a）；所述点胶头为多针点胶头，包括点胶嘴（7）、平胶喷头（8）、多针点胶头上设置多个喷胶触点，点胶头顶部设置升降电机（9），升降电机竖向套接在顶横向移动杆（10）上；所述清胶头包括吸液管（11）、真空泵（12），平行点胶嘴设置的横向轴线设置有清胶移动杆（13），真空泵悬挂螺接在清胶移动杆上，真空泵内插接吸液管；吸液管朝下设置，吸液管连接真空泵；所述压胶装置包括压胶夹（14），所述压胶夹上设有压力调节器（15），压胶夹底部设置滑道（16），压胶装置套合在滑动道上移动；点胶座包括顶部的盖板（17）和压胶台面（18），点胶座底部设置微波仪（19）；所述压胶台面上设有限位板（20）、滑槽（21）和加热板（22），所述加热板设于限位板的下方，所述滑槽设于加热板的末端。