[实用新型]一种裸芯片及埋入式电路板有效
| 申请号： | 201720612793.1 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN206742231U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 邹时晨 | 申请（专利权）人： | 邹时晨 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种裸芯片，一面为铝电极，另一面为非铝电极，铝电极至少包括三层金属层铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层，铜层的厚度在5um以上。在裸芯片进入电路板生产工艺前，在铝电极的生产工艺过程中增加，在铝电极层上添加铜层，同时为了广泛的适应性，在铜层上再添加铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的裸芯片与电路板的制作工艺兼容，适应埋入式电路板的生产要求；本实用新型还提供了包含上述裸芯片的埋入式电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 埋入 电路板 | ||
【主权项】：
一种裸芯片，一面为铝电极，另一面为非铝电极，其特征在于，所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邹时晨，未经邹时晨许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720612793.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种Z形桌子
- 下一篇：一种具有升降功能的桌子
