[实用新型]一种裸芯片强度高的埋入式电路板有效
| 申请号： | 201720612794.6 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN206977805U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 邹时晨 | 申请（专利权）人： | 邹时晨 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种裸芯片强度高的埋入式电路板，电路板内埋入有裸芯片，裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与铝电极或非铝电极连通。本实用新型提供一种裸芯片强度高的埋入式电路板，通过在裸芯片的基体层设置纵横交错的加强筋，使得裸芯片不易破损，能够埋入式电路板的生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 强度 埋入 电路板 | ||
【主权项】：
一种裸芯片强度高的埋入式电路板，其特征在于，所述电路板内埋入有裸芯片，所述裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，所述基体层设置有纵横交错的加强筋；电路板的至少一部分电路与所述铝电极或非铝电极连通。
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