[实用新型]一种线路板的孔铜结构

摘要

本实用新型公开了一种线路板的孔铜结构，该孔铜结构包括基板、线路层和孔，其中线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；其中基材铜层和板电铜层直接设置在基板的表面上；孔铜层设置在孔的内壁面上。本实用新型通过在进行树脂塞孔前进行酸性蚀刻，将孔周围的基材铜蚀刻掉，再进行板电，形成板电层，最后再进行孔内电镀，形成孔电层，在进行板电层与孔铜层的制作之前，将孔周的基材铜进行蚀刻，蚀刻掉基材铜的位置电镀上板电铜，从而整体削薄厚度，使得制作板电层和孔电层后的线路厚度符合要求，且相对于孔铜之后进行铜层削薄，蚀刻工艺更为简单且易于控制，降低了塞孔树脂板+细线路的制作难度，降低了此类型的线路板对设备的要求。

主权项

一种线路板的孔铜结构，包括基板、线路层和孔，其特征在于，线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；所述的基材铜层和板电铜层直接设置在所述的基板的表面上；所述的孔铜层设置在孔的内壁面。