[实用新型]玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器有效
| 申请号： | 201720624338.3 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN207066629U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张一平;张志刚 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，包括作为头部的本体以及与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成；所述的芯片上设置有铜电极，所述的铜电极的厚度为3～12μm；所述的超薄玻璃的厚度为0.5～1.0μm。本实用新型采用超薄玻璃包覆住芯片、高致密铜(Cu)电极，避免了产品电极迁移失效，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发超薄玻璃包覆电极工艺，避免了铜(Cu)电极氧化，同时使成本大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 包覆铜 电极 热敏电阻 传感器 | ||
【主权项】：
一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，其特征在于：包括作为头部的本体以及与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成；所述的芯片上设置有铜电极，所述的铜电极的厚度为3～12μm；所述的超薄玻璃的厚度为0.5～1.0μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴勤（常州）电子有限公司，未经兴勤（常州）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720624338.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
