[实用新型]一种新型热敏打印头用发热基板

摘要

本实用新型提出一种新型热敏打印头用发热基板，包括表面设有底釉层的绝缘基板，底釉层表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体配置在两电极之间，共通电极一端与发热电阻体相连，另一端用于与电源相连；个别电极一端与发热电阻体相连，其另一端引出第一引出图形，从第一引出图形引出带有缺口部的连接部，从连接部引出覆盖缺口部的第二引出图形；共通电极至连接部为高温烧结形成的金导体；第二引出图形为低温烧结形成的银导体；第二引出图形上连有半导体芯片，二者之间设有填充层，第二引出图形的末端连有插接件；共通电极至第一引出图形表面覆盖有保护层；部分保护层至部分插接件上设有封装保护层。上述发热基板能在保证质量的前提下降低成本。

主权项

一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有非晶质玻璃材料构成的底釉层，在所述底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极和个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，从所述第一引出图形引出连接部，所述连接部上设有缺口部，从所述连接部还引出第二引出图形，所述第二引出图形的起始端覆盖所述缺口部；所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及连接部采用有机金浆料印刷烧结而成，有机金浆料采用830℃~890℃的高温烧结；所述第二引出图形采用无机银浆料印刷烧结而成，无机银浆料采用600℃~700℃的低温烧结；所述第二引出图形上连接有半导体芯片，在所述第二引出图形与半导体芯片之间填充有填充层，在所述第二引出图形的末端还连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体、共通电极、个别电极以及第一引出图形的表面覆盖保护层，所述保护层采用玻璃釉制成；在部分保护层上、未被所述保护层覆盖的第一引出图形、第二引出图形、半导体芯片以及部分插接件上采用封装胶进行封装形成封装保护层。