[实用新型]一种汽车LED前照灯有效
| 申请号： | 201720630114.3 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN207350095U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 潘光智 | 申请（专利权）人： | 广州市日雄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S45/47;F21V29/71;F21V29/89;F21V19/00;F21W102/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种汽车LED前照灯，包括基板、设置在基板上的LED芯片、和固定导热筒，所述的基板为经过电热分离处理的金属板，基板的两侧面上印刷有电路，所述的电路与LED芯片连接，所述的基板厚度为0.8‑2毫米，基板两侧各设置有一块导热铜板，导热铜板与基板无缝连接，所述的固定导热筒设置有固定孔，导热铜板与基板插接在固定孔内。本实用新型的设计方式避免了传统汽车采用将两块装有LED芯片的基板背对背组装的方式，可减少基板的厚度从而使LED芯片产生的光型接近于传统卤素灯的光型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 led 前照灯 | ||
【主权项】：
1.一种汽车LED前照灯，包括基板(20)、设置在基板(20)上的LED芯片(10)、和固定导热筒(40)，所述的基板(20)为经过电热分离处理的金属板，基板(20)的两侧面上印刷有电路，所述的电路与LED芯片(10)连接，其特征在于：所述的基板(20)厚度为0.8-2毫米，基板(20)两侧各设置有一块导热铜板(30)，导热铜板(30)与基板(20)无缝连接，所述的固定导热筒(40)设置有固定孔(41)，导热铜板(30)与基板(20)插接在固定孔(41)内。
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