[实用新型]一种单晶硅切割硅片收集装置有效
申请号: | 201720631350.7 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN206742218U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 李秀春 | 申请(专利权)人: | 福建鑫隆光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 曾捷 |
地址: | 353300 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅切割硅片收集装置,包括底座,所述底座内设有圆形卡槽,且圆形卡槽内设有圆形卡块,所述圆形卡块的上端固定连接有转动轴,所述转动轴的外壁均匀环绕设有若干个收集箱,收集箱的上端连通有收集漏斗,驱动电机的水平一侧设有转轴,所述转轴穿过固定块向外延伸端设有绒毛刷,且绒毛刷为半球形结构,所述收集箱的内壁两侧且位于固定块的下方对称设有安装件,安装件内设有振动电机,所述安装件的上下端均连接有若干个弹簧,所述弹簧远离安装件的一端设有弹力网,所述收集箱的底部上端滑动连接有收集抽屉。本实用新型结构简单,易操作,有效避免了单晶硅片收集时相互挤压和堆积,降低了单晶硅片的损耗率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 切割 硅片 收集 装置 | ||
【主权项】:
一种单晶硅切割硅片收集装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内设有圆形卡槽,且圆形卡槽内设有圆形卡块(3),所述圆形卡块(3)的上端固定连接有转动轴(2),所述转动轴(2)的外壁均匀环绕设有若干个收集箱(5),收集箱(5)的上端连通有收集漏斗(6),所述收集箱(5)上端内壁的两侧对称设有固定块(7),固定块(7)的内壁设有驱动电机(9),驱动电机(9)的水平一侧设有转轴(10),所述转轴(10)穿过固定块(7)向外延伸端设有绒毛刷(8),且绒毛刷(8)为半球形结构,所述收集箱(5)的内壁两侧且位于固定块(7)的下方对称设有安装件(12),安装件(12)内设有振动电机(13),所述安装件(12)的上下端均连接有若干个弹簧(14),所述弹簧(14)远离安装件(12)的一端设有弹力网(11),所述收集箱(5)的底部上端滑动连接有收集抽屉(15),所述收集抽屉(15)内均匀设有若干个隔板(16),收集抽屉(15)通过隔板(16)隔断为若干个收集腔,所述收集腔的内壁交错环绕设有若干个橡胶凸块(17),所述驱动电机(9)和振动电机(13)均通过外置控制开关电性连接市电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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