[实用新型]一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构有效
| 申请号： | 201720632364.0 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN206743657U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李雄杰;何艳球;钟招娣;张亚锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,罗志宏 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮，在板边铜皮与成型线之间设有铜条，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽，在PCB内层薄基板的成型锣空区上铺设有铜层。本实用新型通过铜片、铜条流胶槽和铜层的设置，能够有效降低半固化片在压合时的流胶量，能防止PCB板压合时缺胶、铜箔皱折及介层薄等不良或报废产生，有效提升了产品的合格率，避免因流胶而造成产品报废，产品的一次合格率提高，减少了不良率，节约了PCB板的生产成本。流胶槽的设置，能保证压合过程中树脂的流动性均匀，成型锣空区上铜层的设置，能减少填胶量，确保板厚整体均匀。本实用新型整体结构简单，易于产线量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 层压 合缺胶 铜板 结构 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮，在板边铜皮与成型线之间设有铜条，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽。
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