[实用新型]一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片

摘要

本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域，其公开了一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片，解决传统带通滤波器芯片、无源馈电网络分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括位于上、中、下三层的带通滤波器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片；通过凸点键合使得三个芯片形成整体，减小体积；由于无源馈电网络采用芯片集成设计，一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路，可对两个射频功能芯片进行馈电，增加了同一封装内功能芯片的数量，此外，集成了与带通滤波器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线，在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计，也增加了同一封装内功能芯片的数量。

主权项

一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片，其特征在于，包括：位于顶层的带通滤波器射频芯片、位于中层的无源馈电网络射频芯片以及位于底层的无源带状传输线芯片，所述带通滤波器射频芯片与所述无源馈电网络射频芯片以及所述无源带状传输线芯片对位堆叠键合成一个整体：所述带通滤波器射频芯片的背面上设计有位于上部位置的第一连接凸点(4)、第二连接凸点(5)和第三连接凸点(6)，位于下部位置的第四连接凸点(7)、第五连接凸点(8)和第六连接凸点(9)；所述无源馈电网络射频芯片的正面上设计有位于上部位置的第七连接凸点(10)和第九连接凸点(12)，位于下部位置的第十连接凸点(13)和第十二连接凸点(15)；在所述无源馈电网络射频芯片的上部位置和下部位置还分别设置有为双面连接凸点的第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14)；所述无源带状传输线芯片的正面上设计有位于上部位置的第十三连接凸点(16)、位于下部位置的第十四连接凸点(17)；所述第一连接凸点(4)和第三连接凸点(6)分别与第七连接凸点(10)和第九连接凸点(12)对位键合；所述第四连接凸点(7)和第六连接凸点(9)分别与第十连接凸点(13)和第十二连接凸点(15)对位键合；第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14)的正面分别与第二连接凸点(5)和第五连接凸点(8)对位键合；第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14)的背面分别与第十三连接凸点(16)和第十四连接凸点(17)对位键合；所述带通滤波器射频芯片采用共面波导和微带线相结合的传输模式，其包括输入端口(S1)、输出端口(S2)、接地端、带通滤波网络、传输线电路；所述带通滤波网络通过传输线电路连接输入端口(S1)和输出端口(S2)；所述传输线电路为微带线(18)；所述接地端通过设置于带通滤波器射频芯片背面对应的接地凸点(20)键合到地，输入端口(S1)和输出端口(S2)分别通过金丝键合连接输入、输出射频电路。