[实用新型]一种SMC导线框架有效
| 申请号： | 201720638235.2 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN207217517U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚,聂启新 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMC导线框架，用于安装二极管晶粒，包括框架本体，所述框架本体上排列若干竖向相对布置的第一、第二管脚、所述第一管脚设置下凹的晶粒安装平面、第二管脚端部设置引线连接凹槽，第一、第二管脚两侧开设非对称的浇口，所述非对称浇口内均一体固定支撑座，所述支撑座上端设置塑封体连接平面和V型切口，所述框架本体上还开设导向孔和塑封流道，所述SMC导线框架第一、第二管脚结构合理，排列紧密，提高产品制造良率,同时引线框架的铜材利用率相对于生产中的引线框架提升35％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smc 导线 框架 | ||
【主权项】：
一种SMC导线框架，用于安装二极管晶粒，其特征在于：包括框架本体(1)，所述框架本体(1)上排列若干竖向相对布置的第一、第二管脚(2、3)、所述第一管脚(2)设置下凹的晶粒安装平面(21)、第二管脚(3)端部设置引线连接凹槽(31)，第一、第二管脚(2、3)两侧开设非对称的浇口(4)，所述非对称浇口(4)内均一体固定支撑座(5)，所述支撑座(5)上端设置塑封体连接平面(51)和V型切口(52)，所述框架本体(1)上还开设导向孔(6)和塑封流道(7)。
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