[实用新型]高效散热大功率LED

摘要

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种高效散热大功率LED，包括LED芯片，连接于LED芯片的正电极和负电极，用于支撑LED芯片和正电极、负电极的支架，连接于支架且封装于LED芯片背离支架一侧的封装结构，安装于支架背离LED芯片一侧的散热结构，位于支架和散热结构之间用于固定散热结构的硅胶层；所述支架包括金属热沉、位于LED芯片和金属热沉之间的用于支撑LED芯片第一陶瓷基板、位于正电极和金属热沉的用于支撑正电极的第二陶瓷基板、位于负电极和金属热沉之间的用于支撑负电极的第三陶瓷基板，所述硅胶层粘结于金属热沉表面。本实用新型散热效果好、有利于延长LED稳定性和使用寿命。

主权项

高效散热LED，其特征在于：包括LED芯片，连接于LED芯片的正电极和负电极，用于支撑LED芯片和正电极、负电极的支架，连接于支架且封装于LED芯片背离支架一侧的封装结构，安装于支架背离LED芯片一侧的散热结构，位于支架和散热结构之间用于固定散热结构的硅胶层；所述支架包括金属热沉、位于LED芯片和金属热沉之间的用于支撑LED芯片第一陶瓷基板、位于正电极和金属热沉的用于支撑正电极的第二陶瓷基板、位于负电极和金属热沉之间的用于支撑负电极的第三陶瓷基板，所述硅胶层粘结于金属热沉表面；所述第一陶瓷基板位于金属热沉中央，第二陶瓷基板和第三陶瓷基板位于第一陶瓷基板外围；所述第一陶瓷基板中央开设有用于容纳LED芯片的凹槽；所述散热结构包括粘接于硅胶层背离金属热沉一侧的散热板、自散热板中心穿向散热板四周侧的四个热管、等间距安装于热管上的若干个散热鳍片。