[实用新型]电解电容串并联兼容电路板结构有效

专利信息
申请号: 201720642291.3 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN206807269U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 卢青青;卢雪明;陈宇华 申请(专利权)人: 广州三晶电气股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M7/00;H05K1/18
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)11368 代理人: 郭官厚
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电解电容串并联兼容电路板结构,包括基板,所述基板上设有至少两个电容焊盘,每一所述电容焊盘上设有两组电容安装孔,所述两组电容安装孔呈菱形分布,两组电容安装孔的正极方向向左和向下,负极方向向右和向上,相邻的两个电容焊盘之间还设有两个分压电阻安装孔,两个分压电阻安装孔镜面对称设置于两个电容焊盘中心连线的两侧。当供电情况为单相220VAC和三相380VAC两种情况时,只需调整高容量充电电解电容的装配方向,即可实现以上两种不同的供电情况。该设计不仅减少了PCB板件的管理,还降低了生产成本,提高了设计开发的速度。
搜索关键词: 电解电容 串并联 兼容 电路板 结构
【主权项】:
电解电容串并联兼容电路板结构,包括基板,其特征在于,所述基板上设有至少两个电容焊盘,每一所述电容焊盘上设有两组电容安装孔,所述两组电容安装孔呈菱形分布,两组电容安装孔的正极方向向左和向下,负极方向向右和向上,相邻的两个电容焊盘之间还设有两个分压电阻安装孔,两个分压电阻安装孔镜面对称设置于两个电容焊盘中心连线的两侧。
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