[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

摘要

本实用新型涉及一种HDI高密度积层线路板，包括中间层，所述中间层由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层顶部设有电源层，所述电源层顶部设有外部电路层，所述外部电路层顶部设有多个插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述中间层底部设有接地层，所述接地层底部设有导热层，所述导热层底部设有散热层，所述中间层、电源层、外部电路层、导热层、散热层与接地层的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔，所述电源层与中间层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔电性连接，所述中间层与外部电路层之间、中间层与接地层之间均通过盲孔电性连接，导热性好。

主权项

一种HDI高密度积层线路板，包括中间层(1)，其特征在于，所述中间层(1)由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层(1)顶部设有电源层(2)，所述电源层(2)顶部设有外部电路层(3)，所述外部电路层(3)顶部设有多个插件凹槽(4)，所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6)，所述中间层(1)底部设有接地层(8)，所述接地层(8)底部设有导热层(7)，所述导热层(7)底部设有散热层(13)，所述中间层(1)、电源层(2)、外部电路层(3)、导热层(7)、散热层(13)与接地层(8)的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔(9)，所述电源层(2)与中间层(1)之间、中间层(1)内部绝缘板之间均通过埋孔(10)电性连接，所述中间层(1)与外部电路层(3)之间、中间层(1)与接地层(8)之间均通过盲孔(11)电性连接。