[实用新型]一种高强度的工件循环用硬件集成板有效

专利信息
申请号: 201720646378.8 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206807851U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 刘红军 申请(专利权)人: 昆山圣翰智能机械科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;B32B3/08;B32B3/24;B32B15/04;B32B27/06;B32B33/00
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地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高强度的工件循环用硬件集成板,包括板体,所述第一树脂层的底部连接有铠装层,所述铠装层的内侧等距离连接有加强筋,所述铠装层的底部连接有第二树脂层,所述第二树脂层的底部连接有第二粘结层,所述第二粘结层的底部连接有导热胶,所述导热胶的底部等距离开设有卡槽,所述导热胶的底部连接有散热铜基板,所述散热铜基板的顶部等距离连接有卡块,所述卡块的外侧与卡槽的内侧活动卡接,所述散热铜基板的底部等距离开设有散热通孔,所述散热铜基板的内侧开设有穿槽。本实用新型具备在硬件集成板循环使用时提高硬件集成板强度的优点,解决了强度较差会降低工件加工效果的问题。
搜索关键词: 一种 强度 工件 循环 硬件 集成
【主权项】:
一种高强度的工件循环用硬件集成板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的顶部设置有线路板(2),所述线路板(2)的底部连接有第一粘结层(3),所述第一粘结层(3)的底部连接有第一树脂层(4),所述第一树脂层(4)的底部连接有铠装层(5),所述铠装层(5)的内侧等距离连接有加强筋(6),所述铠装层(5)的底部连接有第二树脂层(7),所述第二树脂层(7)的底部连接有第二粘结层(8),所述第二粘结层(8)的底部连接有导热胶(9),所述导热胶(9)的底部等距离开设有卡槽(10),所述导热胶(9)的底部连接有散热铜基板(11),所述散热铜基板(11)的顶部等距离连接有卡块(12),所述卡块(12)的外侧与卡槽(10)的内侧活动卡接,所述散热铜基板(11)的底部等距离开设有散热通孔(13),所述散热铜基板(11)的内侧开设有穿槽(14),所述散热铜基板(11)底部的两侧均开设有安装槽(15),所述安装槽(15)的内侧设置有连接螺栓(16)。
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