[实用新型]一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线

摘要

本实用新型涉及一种焊带及其焊带制造生产线，尤其涉及一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线，所述低电阻薄涂层焊带包括铜基材层及设于基材层表面的锡铅混合涂层,所述锡铅混合涂层的厚度为单面17～23um。低电阻薄涂层焊带的生产线，包括压延机、铅锡涂覆机、控制器、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪，且按照焊带的输送方向从压延机到焊带涂前测厚仪、铅锡涂覆机、焊带涂后测厚仪依次布置并通过所述生产线上移动的焊带相连，所述控制器电性连接所述压延机、铅锡涂覆机、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪。本实用新型的低电阻薄涂层焊带的电阻率低，用于光伏组件的焊接时时可以减少焊带功率损耗，从而最终提高了太阳能发电效率。

主权项

一种低电阻薄涂层焊带，包括铜基材层及设于基材层表面的锡铅混合涂层,所述锡铅混合涂层的厚度为单面17～23 um。