[实用新型]一种磁性元器件的集成骨架有效
申请号: | 201720650514.0 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN206789406U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 韩志豪 | 申请(专利权)人: | 深圳市博多电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于电子元器件技术领域,提供了一种磁性元器件的集成骨架,包括分体结构的包括第一限位座以及第二限位座。其中,第一限位座向上延伸出柱体,第二限位座向下延伸出中空的筒体。柱体的外周缘上设置有定位卡点,筒体的筒壁上开设有开口槽,开口槽的侧边开设有至少两个相间隔的卡槽。当第一限位座与第二限位座组合成集成骨架后,能使定位卡点卡入不同的卡槽内,从而能改变集成骨架的整体高度。所以,可根据需要生产的磁性元器件的规格来调节集成骨架的高度。可见,本实用新型的集成骨架相当于将不同的规格的骨架集合在一起,一物多用,具有通用性。减少了开模费用,降低了采购价格;并且加工和生产厂家的库存降低,提升资金周转率。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁性 元器件 集成 骨架 | ||
【主权项】:
一种磁性元器件的集成骨架,其特征在于,包括分体结构的包括第一限位座以及第二限位座,所述第一限位座向上延伸出柱体,所述第二限位座向下延伸出中空的筒体,所述柱体的外周缘上设置有凸伸出柱体外表面定位卡点;所述筒体的筒壁上开设有沿筒体轴向方向延伸的开口槽,所述开口槽的槽口位于所述筒体的下端口,所述开口槽的侧边开设有与其连通的至少两个相间隔的,沿所述筒体轴向方向分布的卡槽,所述筒体套设于所述柱体上,并且,所述柱体上的定位卡点能卡入所述筒体上的不同的卡槽内。
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