[实用新型]一种具有大通流量能力的电路板有效
| 申请号： | 201720651228.6 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN207184927U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨震;王传元;徐贺;吴进;杨竹现;李康 | 申请（专利权）人： | 安徽金力电气技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人： | 周发军 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板和金属化孔，所述金属化孔均匀分布在电路板上，所述金属化孔中注入锡。本实用新型提供一种具有大通流量能力的电路板，电路板上设有若干金属化孔，两面均有镀锡层，金属化孔按走线方向进行等密度排布，本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 大通 流量 能力 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有大通流量能力的电路板，其特征在于，包括电路板(1)和金属化孔(2)，所述金属化孔(2)均匀分布在电路板(1)上，所述金属化孔(2)中注入锡。
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