[实用新型]一种耐热型电路板有效
申请号: | 201720654726.6 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN206743661U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 李生宇 | 申请(专利权)人: | 梅州市鸿宇电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514000 广东省梅州市东升工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐热型电路板,包括顶部绿漆面、玻璃纤维层、顶部浸胶木桨纸层和钡酚醛树脂胶层,所述玻璃纤维层的下方设置有底部浸胶木桨纸层,所述底部浸胶木桨纸层的底部设置有底部隔空底脚,所述顶部浸胶木桨纸层安装在玻璃纤维层的上方,且顶部浸胶木桨纸层的表面上设置有玻璃纤维条;本实用新型中设置有玻璃纤维层以及在浸胶木桨纸层的表面设置有玻璃纤维条之后,有效的改善了电路板的耐热性能和抗撕裂的性能,并且提高了线路板的剥离强度;本实用新型中设置有底部隔空底脚之后,使得电路板在安装好之后,能够在底部隔空一段距离,有效的加强了底部的散热性能,使得电路板具有更高的耐热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐热 电路板 | ||
【主权项】:
一种耐热型电路板,包括顶部绿漆面(3)、玻璃纤维层(6)、顶部浸胶木桨纸层(8)和钡酚醛树脂胶层(10),其特征在于:所述玻璃纤维层(6)的下方设置有底部浸胶木桨纸层(7),所述底部浸胶木桨纸层(7)的底部设置有底部隔空底脚(5),所述顶部浸胶木桨纸层(8)安装在玻璃纤维层(6)的上方,且顶部浸胶木桨纸层(8)的表面上设置有玻璃纤维条(9),所述顶部绿漆面(3)安装在顶部浸胶木桨纸层(8)的上方,且顶部绿漆面(3)的表面上设置有顶层铜膜导线(1)、过孔(2)和元件焊接处(4),所述元件焊接处(4)安装在顶层铜膜导线(1)的一侧,所述顶层铜膜导线(1)的端部设置有过孔(2),所述钡酚醛树脂胶层(10)安装在玻璃纤维层(6)和顶部浸胶木桨纸层(8)的连接处。
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