[实用新型]一种管控芯片包装配套辅料出料结构有效
| 申请号： | 201720660166.5 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207225843U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄继超 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00;B65B61/20;B65G47/91 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种管控芯片包装配套辅料出料结构，涉及半导体芯片包装机构领域，包括架设于工作台上的行轨；在行轨下方设有干燥剂料斗、标签纸料盒、流道、放料闸门和接料盒；工作台下方设有顶升气缸；干燥剂料斗内设有顶升杆；顶升气缸驱动顶升杆将单包辅料顶起；行轨上设有滑块；滑块上设有真空吸盘；横移机构上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应标签纸料盒；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；流道的出口处设有放料闸门。该管控芯片包装配套辅料出料结构解决包装辅料的出料浪费和储存问题，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储实效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 配套 辅料 结构 | ||
【主权项】：
一种管控芯片包装配套辅料出料结构，其特征在于：包括架设于工作台上的行轨；在所述行轨下方设有干燥剂料斗、标签纸料盒、流道、放料闸门和接料盒；所述工作台下方设有顶升气缸；所述干燥剂料斗内设有顶升杆；所述顶升气缸驱动顶升杆将单包辅料顶起；所述行轨上设有滑块；所述滑块上设有真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂料斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。
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