[实用新型]芯片封装结构和终端设备有效
| 申请号： | 201720660346.3 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN206947333U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 董昊翔;韦亚 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 | 代理人： | 孙涛,毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够降低封装结构的厚度和尺寸，该芯片封装结构包括光学传感芯片和光路调制结构；所述光学传感芯片包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一焊盘，所述第二表面设置有连接端，所述第一焊盘电连接至所述连接端，所述光路调制结构设置在所述第一表面的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：光学传感芯片和光路调制结构；所述光学传感芯片包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一焊盘，所述第二表面设置有连接端，所述第一焊盘电连接至所述连接端，所述光路调制结构设置在所述第一表面的上方。
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