[实用新型]一种激光剥除加工装置有效
| 申请号： | 201720665623.X | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN206811307U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王志弘 | 申请（专利权）人： | 苏州天孚永联通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/08;B23K26/38 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 | 代理人： | 黄波 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光剥除加工装置，其包括激光底座、激光单振镜、支撑板、若干齿轮、齿轮支架、对称式镜面反射机构以及定位机构，所述支撑板和齿轮支架安装于激光底座上，所述激光单振镜和定位机构安装于支撑板，所述若干齿轮安装于齿轮支架，所述对称式镜面反射机构安装于一齿轮上，所述对称式镜面反射机构用以180度对称反射激光单振镜的激光至定位机构上的待加工物体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 剥除 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光剥除加工装置，其特征在于，包括：激光底座、激光单振镜、支撑板、若干齿轮、齿轮支架、对称式镜面反射机构以及定位机构，所述支撑板和齿轮支架安装于激光底座上，所述激光单振镜和定位机构安装于支撑板，所述若干齿轮安装于齿轮支架，所述对称式镜面反射机构安装于一齿轮上，所述对称式镜面反射机构用以180度对称反射激光单振镜的激光至定位机构上的待加工物体。
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