[实用新型]一种多端子低功耗组合装置

摘要

本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种多端子低功耗组合装置。本实用新型通过以下技术方案得以实现的一种多端子低功耗组合装置，包含外壳，在所述外壳的内腔中，安装有启动器，所述外壳还连接有电容,还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述外壳上用于连接压缩机的插脚，所述启动器包含主芯片、与所述主芯片连接的主电极、双向可控硅和连接所述双向可控硅和所述主电极的电路板，所述电路板还通过副电极连接有副芯片。本实用新型的目的是提供一种多端子低功耗组合装置，结构简单，利于实施，通过了维持电路的新型设计，降低了启动器的整体功耗，并且集成了电容模块。

主权项

一种多端子低功耗组合装置，包含外壳（1），其特征在于：在所述外壳（1）的内腔中，安装有启动器（3），所述外壳（1）还连接有电容（2），所述电容（2）包含有电容主体（21）和电容插片（24），在所述外壳（1）的内腔中设有电容脚（7），所述电容脚（7）包含供所述电容插片（24）插入; 还包含多个连接在所述外壳（1）且用于连接电路的端子（34）、连接在所述外壳（1）上用于连接压缩机的插脚（9），所述启动器（3）包含主芯片（31）、与所述主芯片（31）连接的主电极（32）、双向可控硅（35）和连接所述双向可控硅（35）和所述主电极（32）的电路板（33），所述电路板（33）还通过副电极连接有副芯片（8）。