[实用新型]一种防脱焊型双层电路板有效

专利信息
申请号: 201720668083.0 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN206807856U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 朱晓方 申请(专利权)人: 梅州宝得电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防脱焊型双层电路板,包括电路板本体,电路板本体的外侧设置有旋转轴,旋转轴的一侧设置有锁线边,旋转轴的另一侧设置有防护边,锁线边的内侧设置有锁线孔,电路板本体的内部设置有连接孔,连接孔的底端设置有旋转螺钉,连接孔的顶端设置有元器件固定块。本实用新型是一种防脱焊型双层电路板,可以有效的提高电路板的使用范围以及便捷性,可有效的提高电路板的保护性,在电路板使用的过程中可方便对元器件进行固定,可防止发生脱焊现象,同时可方便进行整理电路连接线,对外侧进行保护,减少电路板的磨损。
搜索关键词: 一种 防脱焊型 双层 电路板
【主权项】:
一种防脱焊型双层电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)的外侧设置有旋转轴(2),所述旋转轴(2)的一侧设置有锁线边(3),所述旋转轴(2)的另一侧设置有防护边(4),所述锁线边(3)的内侧设置有锁线孔(5),所述电路板本体(1)的内部设置有连接孔(7),所述连接孔(7)的底端设置有旋转螺钉(6),所述连接孔(7)的顶端设置有元器件固定块(8)。
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