[实用新型]单面发光CSP光源有效
| 申请号： | 201720668697.9 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN207052622U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型单面发光CSP光源，包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，该透明胶层设于光源的上部，同时连接荧光层和白胶层。本实用新型的荧光层位于光源中心，受上层透明硅胶和外围白胶的保护，在使用过程中，不会因为边角胶体脱落导致的荧光粉颗粒丢失，避免了光源因荧光粉量减少导致的色坐标变化，光源信赖性得到提升。荧光粉颗粒同时与芯片上面、侧面接触，受激发程度相同，光色均匀性高。芯片侧面出光直接激发荧光层，芯片出光利用率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 发光 csp 光源 | ||
【主权项】：
一种单面发光CSP光源，其特征在于，其包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，该透明胶层设于光源的上部，同时连接荧光层和白胶层。
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