[实用新型]电连接器及其组件有效
| 申请号： | 201720672089.5 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN207320398U | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 许硕修 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R12/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电连接器及其组件，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。本实用新型之导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 组件 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，其特征在于：所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。
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