[实用新型]芯棒自动贴聚酯薄膜的装置有效

专利信息
申请号: 201720674015.5 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN206969058U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 郭昶铭 申请(专利权)人: 昆山新至升塑胶电子有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 李时云
地址: 215326 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供的芯棒自动贴聚酯薄膜的装置,其设置了在第一滑轨上滑动的抓料机构,抓料机构从第一料盘上抓取未贴有聚酯薄膜芯棒放在旋转机构上,旋转机构内的测距传感器检测芯棒上的镭标是否是面朝上方,将镭标面朝上方的芯棒移动至贴标平台上,此时镭标继续面朝上方,贴标平台附近还设置了聚酯薄膜供料机构,用于提供尺寸与芯棒相匹配的聚酯薄膜,吸嘴沿着第一移动滑轨移动至聚酯薄膜供料机构上吸取尺寸与芯棒相匹配的聚酯薄膜后,沿着第一移动滑轨移动至贴标平台上,使得聚酯薄膜贴合在芯棒上的镭标上。本实用新型提供的上述芯棒自动贴聚酯薄膜的装置皆是由常见的机械结构组成,简单方便,代替人工可大大提升生产效率。
搜索关键词: 自动 聚酯 薄膜 装置
【主权项】:
一种芯棒自动贴聚酯薄膜的装置,用于将聚酯薄膜贴在芯棒上具有镭标的一侧,其特征在于,包括:第一滑轨,所述第一滑轨一端放置有承载未贴有聚酯薄膜芯棒的第一料盘,另一端放置用于旋转未贴有聚酯薄膜芯棒的旋转机构;抓料机构,通过滑块在所述第一滑轨上滑动,所述抓料机构还设置有抓料机械手,固定在所述滑块下方,用于从所述第一料盘上抓取未贴有聚酯薄膜芯棒至所述旋转机构;所述旋转机构,设置有测距传感器,位于旋转机构内放置未贴有聚酯薄膜芯棒之处的下方,用于测量所述镭标位置,还设置有一旋转驱动机构,其与所述测距传感器信号连接,当未贴有聚酯薄膜芯棒固定在所述旋转机构内时,未贴有聚酯薄膜芯棒一端固定在所述旋转驱动机构内,当所述测距传感器向所述旋转驱动机构发送旋转信号时,所述旋转驱动机构驱动所述未贴有聚酯薄膜芯棒旋转,使得所述镭标朝向上方;还设置有一贴标机构,具有:一贴标平台,用于放置芯棒;一聚酯薄膜供料机构,用于提供尺寸与所述芯棒相匹配的聚酯薄膜;一吸嘴,在一第一移动滑轨上滑动,所述第一移动滑轨从所述聚酯薄膜供料机构上方延伸至所述贴标平台上方,所述吸嘴从所述聚酯 薄膜供料机构上吸取所述聚酯薄膜后沿着所述第一移动滑轨滑动至所述贴标平台上,使所述聚酯薄膜贴在所述芯棒具有镭标的一侧。
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