[实用新型]一种防根系穿透的无土育秧盘有效
申请号: | 201720675741.9 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206791155U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 周晚来;王朝云;易永健;谭志坚;杨媛茹;汪洪鹰 | 申请(专利权)人: | 中国农业科学院麻类研究所 |
主分类号: | A01G9/10 | 分类号: | A01G9/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 逯长明,许伟群 |
地址: | 410205 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及水稻机插育秧技术领域,特别是涉及一种防根系穿透的无土育秧盘。包括盘体(1)和麻纤维膜(2),盘体(1)底面有均匀排列的下凹窝体结构(11),麻纤维膜(2)平铺固着在盘体(1)底面上,窝体结构(11)上大下小,在每个窝体结构(11)侧面的中下部分布有小孔(12)。采用本实用新型的无土育秧盘可实现无土育秧,且避免了根系穿透盘底,解决了现有无土育秧盘秧苗根系容易穿透盘底造成起秧不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 根系 穿透 无土 育秧 | ||
【主权项】:
一种防根系穿透的无土育秧盘,包括盘体(1)和麻纤维膜(2),盘体(1)底面有均匀排列的下凹窝体结构(11),麻纤维膜(2)平铺固着在盘体(1)底面上,其特征在于:窝体结构(11)上大下小,在每个窝体结构(11)侧面的中下部分布有小孔(12)。
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