[实用新型]一种防根系穿透的无土育秧盘有效

专利信息
申请号: 201720675741.9 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN206791155U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 周晚来;王朝云;易永健;谭志坚;杨媛茹;汪洪鹰 申请(专利权)人: 中国农业科学院麻类研究所
主分类号: A01G9/10 分类号: A01G9/10
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 逯长明,许伟群
地址: 410205 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及水稻机插育秧技术领域,特别是涉及一种防根系穿透的无土育秧盘。包括盘体(1)和麻纤维膜(2),盘体(1)底面有均匀排列的下凹窝体结构(11),麻纤维膜(2)平铺固着在盘体(1)底面上,窝体结构(11)上大下小,在每个窝体结构(11)侧面的中下部分布有小孔(12)。采用本实用新型的无土育秧盘可实现无土育秧,且避免了根系穿透盘底,解决了现有无土育秧盘秧苗根系容易穿透盘底造成起秧不便的问题。
搜索关键词: 一种 根系 穿透 无土 育秧
【主权项】:
一种防根系穿透的无土育秧盘,包括盘体(1)和麻纤维膜(2),盘体(1)底面有均匀排列的下凹窝体结构(11),麻纤维膜(2)平铺固着在盘体(1)底面上,其特征在于:窝体结构(11)上大下小,在每个窝体结构(11)侧面的中下部分布有小孔(12)。
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