[实用新型]一种贴片机的上料装置有效
申请号: | 201720684189.X | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN206758420U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 张顺;肖峰;邓华桥 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 | 代理人: | 史亮亮 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种贴片机的上料装置,包括升降台、圆片格框和抓片机械手,圆片格框放置于升降台,抓片机械手安装于升降台侧面;升降台包括承载板和升降装置,升降装置竖向设置,承载板水平安装于升降装置,升降装置带动承载板升降;圆片格框包括侧板和横梁,两个侧板相对设置,横梁两端分别连接于两侧的侧板顶端,横梁前后开口分别朝向升降装置和抓片机械手;侧板内面等间距水平开设有多个条形槽,长条型槽自侧板的前端延伸至后端,两个相对设置的侧板通过两组条形槽构成一个放置位,一个放置位中水平放置一张晶圆盘。该装置可以使目前的贴片机具有上料功能,从而提高贴片机的工作效率,减少工作人员的劳动量。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片机 装置 | ||
【主权项】:
一种贴片机的上料装置,其特征在于:包括升降台、圆片格框和抓片机械手,所述圆片格框放置于所述升降台,所述抓片机械手安装于所述升降台侧面;所述升降台包括承载板和升降装置,所述升降装置竖向设置,所述承载板水平安装于所述升降装置,所述升降装置带动所述承载板升降;所述圆片格框包括侧板和横梁两个所述侧板竖向且相对设置,所述横梁的两端分别连接于所述侧板的顶端;两个所述侧板之间相对的侧面等间距水平开设有多个条形槽,所述条形槽自所述侧板的前端延伸至后端;两个所述侧板设有的条形槽数量相同,且在高度上一一水平对应;所述圆片格框前端和后端为开口,所述圆片格框前端朝向所述抓片机械手,所述圆片格框后端朝向所述升降装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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